熱壓封裝機

DSSC surlyn 熱壓封裝機機台說明:
(1).採用溫控可調時間控制器

(2).立即停止防呆裝置。

(3).氣壓式可調整壓合裝置。

(4).壓合壓力可調,整調整範圍1~5 Kgf/cm (以內)

(5).加熱系統之溫度控制在常溫~400℃以內。

(6).設有緊急自動停止保護裝置,

   機台尺寸300mmx200mmx570mm 12kg

   ◎有效封裝面積:60mm×60mm or 120㎜×120

   ◎使用電壓: AC110V 50/60HZ

   ◎使用空壓: 一般空壓機